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delo半導(dǎo)體高性能粘合膠 更多環(huán)保材料

delo半導(dǎo)體高性能粘合膠膠粘劑
半導(dǎo)體基設(shè)備中可少的組件。DELO 的半導(dǎo)體膠粘劑用于粘合、接觸和封裝印刷電路板上的芯片和其他 SMD 元件。膠粘劑

  • 產(chǎn)品型號:膠粘劑
  • 廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
  • 更新時間:2023-04-12
  • 訪  問  量:880
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delo半導(dǎo)體高性能粘合膠膠粘劑

delo半導(dǎo)體高性能粘合膠膠粘劑




于半導(dǎo)體的高性能粘合劑

粘合劑是半導(dǎo)體基設(shè)備中可少的組件。DELO 的半導(dǎo)體膠粘劑用于粘合、接觸和封裝印刷電路板上的芯片和其他 SMD 元件。無論是在 RFID 標(biāo)簽、MEMS 傳感器還是光學(xué)元件中,DELO 的半導(dǎo)體膠粘劑都可用于需要短周期時間和最高精度的場合。DELO 還開發(fā)了用于封裝的特殊產(chǎn)品。這些有助于提高包的性能。

DELO 半導(dǎo)體膠粘劑的特性

  • 通過紫外線和熱固化解決方案實(shí)現(xiàn)高UPH

  • 對許多基材具佳的附著力

  • 無焊連接

  • 適應(yīng)流動特性

  • 高達(dá) +260 °C 的高溫穩(wěn)定性

  • 高離子純度,無鹵素

  • 經(jīng) JEDEC MSL 1 測試的產(chǎn)品

  • 針對不同芯片尺寸的優(yōu)化產(chǎn)品

DELO 開發(fā)量身定制的功能材料,針對不同的應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化,例如芯片粘接、底部填充、蓋子粘合或封裝。這些材料用于粘接單個組件、保護(hù)組件、加強(qiáng)焊接連接(例如作為邊緣鍵合或角填充)或用于生產(chǎn)精確的 3D 結(jié)構(gòu)。例如,它們用于MEMS傳感器。

特點(diǎn)/優(yōu)勢 德路產(chǎn)品

  • 封裝中的 MSL1 電阻

  • 快速固化

  • 張力平衡,減少翹曲

  • 量身定制的材料性能(機(jī)械/光學(xué)/電氣)

  • DELO 開發(fā)量身定制的功能材料,針對不同的應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化,例如芯片粘接、底部填充、蓋子粘合或封裝。這些材料用于粘接單個組件、保護(hù)組件、加強(qiáng)焊接連接(例如作為邊緣鍵合或角填充)或用于生產(chǎn)精確的 3D 結(jié)構(gòu)。例如,它們用于MEMS傳感器。

  • 特點(diǎn)/優(yōu)勢 德路產(chǎn)品

  • 封裝中的 MSL1 電阻

  • 快速固化

  • 張力平衡,減少翹曲

  • 量身定制的材料性能(機(jī)械/光學(xué)/電氣)


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