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2024-09-04 產(chǎn)品中心/ products
日本disco半導(dǎo)體半自動(dòng)研削機(jī)DAY810特點(diǎn)1.簡(jiǎn)單緊湊的單軸研削機(jī)：?jiǎn)沃鬏S，單工作臺(tái)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊的研削機(jī)。最大可對(duì)應(yīng)Φ8英寸的加工物2.節(jié)省空間的設(shè)計(jì)：設(shè)備尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H） mm。實(shí)現(xiàn)了占地面積僅為1.02 m2的小型化設(shè)計(jì)。3.實(shí)現(xiàn)更高精度研削結(jié)果的機(jī)械結(jié)構(gòu)及研削方式：通過(guò)采用高剛性，低振動(dòng)的主軸，實(shí)現(xiàn)了更好的研削加工品質(zhì)。
產(chǎn)品型號(hào)：DAY810廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商更新時(shí)間：2024-08-26訪 問(wèn) 量：343
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日本disco半導(dǎo)體半自動(dòng)研削機(jī)DAY810
特點(diǎn)
1.簡(jiǎn)單緊湊的單軸研削機(jī)：?jiǎn)沃鬏S，單工作臺(tái)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊的研削機(jī)。最大可對(duì)應(yīng)Φ8英寸的加工物
2.節(jié)省空間的設(shè)計(jì)：設(shè)備尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H） mm。實(shí)現(xiàn)了占地面積僅為1.02 m2的小型化設(shè)計(jì)。
3.實(shí)現(xiàn)更高精度研削結(jié)果的機(jī)械結(jié)構(gòu)及研削方式：通過(guò)采用高剛性，低振動(dòng)的主軸，實(shí)現(xiàn)了更好的研削加工品質(zhì)。研削方式可對(duì)應(yīng)軸向進(jìn)給 (In-Feed）研削和深切緩進(jìn)給 (Creep-Feed)研削（作為特殊選配）。
4.也可廣泛適用于硅晶圓以外的材料：可有效于硬質(zhì)和脆性材料以及電子元件產(chǎn)品的研削加工
日本disco半導(dǎo)體半自動(dòng)研削機(jī)DAY810
特點(diǎn)
1.簡(jiǎn)單緊湊的單軸研削機(jī)：?jiǎn)沃鬏S，單工作臺(tái)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊的研削機(jī)。最大可對(duì)應(yīng)Φ8英寸的加工物
2.節(jié)省空間的設(shè)計(jì)：設(shè)備尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H） mm。實(shí)現(xiàn)了占地面積僅為1.02 m2的小型化設(shè)計(jì)。
3.實(shí)現(xiàn)更高精度研削結(jié)果的機(jī)械結(jié)構(gòu)及研削方式：通過(guò)采用高剛性，低振動(dòng)的主軸，實(shí)現(xiàn)了更好的研削加工品質(zhì)。研削方式可對(duì)應(yīng)軸向進(jìn)給 (In-Feed）研削和深切緩進(jìn)給 (Creep-Feed)研削（作為特殊選配）。
4.也可廣泛適用于硅晶圓以外的材料：可有效于硬質(zhì)和脆性材料以及電子元件產(chǎn)品的研削加工
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