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日本sasaki-koki非接觸式測厚儀

日本sasaki-koki非接觸式測厚儀OZUMA CL
<應用>
半導體晶圓（各種材質(zhì)）硅、Si.GaAs、砷化鎵、金屬、化合物等高精度非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
<特點>
1.激光方法允許非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）并且不會造成劃痕或污染等損壞
2。可實現(xiàn)高精度非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
3.可重復測量厚度、翹曲度、平行度等。

  • 產(chǎn)品型號：OZUMA CL
  • 廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
  • 更新時間：2024-10-12
  • 訪  問  量：231
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日本sasaki-koki非接觸式測厚儀OZUMA CL  

<應用>

半導體晶圓（各種材質(zhì)）硅、Si.GaAs、砷化鎵、金屬、化合物等高精度非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）

<特點>

1.激光方法允許非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）并且不會造成劃痕或污染等損壞

2?？蓪崿F(xiàn)高精度非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）

3.可重復測量厚度、翹曲度、平行度等。

4.由于使用彼此垂直布置的激光傳感頭進行測量，因此可以精確地測量厚度，而不會受到被測量物體的“翹曲"引起的浮起的影響。

<性能>

分辨率 0.01μm

最大測量范圍10mm

供電電源AC100V 50/60Hz 3A

重量：約10公斤

日本sasaki-koki非接觸式測厚儀OZUMA CL  

<應用>

半導體晶圓（各種材質(zhì)）硅、Si.GaAs、砷化鎵、金屬、化合物等高精度非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）

<特點>

1.激光方法允許非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）并且不會造成劃痕或污染等損壞

2?？蓪崿F(xiàn)高精度非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）

3.可重復測量厚度、翹曲度、平行度等。

4.由于使用彼此垂直布置的激光傳感頭進行測量，因此可以精確地測量厚度，而不會受到被測量物體的“翹曲"引起的浮起的影響。

<性能>

分辨率 0.01μm

最大測量范圍10mm

供電電源AC100V 50/60Hz 3A

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